貼片加工要用到一些SMT設(shè)備,比如印刷機、貼片機、回流焊這些設(shè)備,以PCB為基礎(chǔ),在PCB上貼裝特定的物料,比如IC元件或其他的一些物料這樣的過程。SMT基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測和維修?,F(xiàn)如今,隨著科技不斷發(fā)展進步,SMT貼片加工技術(shù)也日漸成熟,生產(chǎn)的電子產(chǎn)品也越來越輕便,功能也越來越齊全。貼片加工存在著很多種優(yōu)點,比如說生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小,其貼片元件的質(zhì)量只具有傳統(tǒng)貼片元件質(zhì)量的10%。





隨著移動消費型電子產(chǎn)品對于小型化,功能集成以及大存儲空間的要求的進一步提升,元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多,如多模塊封裝(MCM),系統(tǒng)封裝(SiP),倒裝晶片等應(yīng)用得越來越多。隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn),對高速與精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術(shù)主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)核心的內(nèi)容。

PCBA加工生產(chǎn)加工歸屬于高精密生產(chǎn)制造,在pcba加工工藝中,須遵照有關(guān)實際操作標(biāo)準(zhǔn),有誤的實際操作會馬上造成對元器件、PCBA的受損,特別是在是集成ic、IC等PCBA元器件非常容易因靜電感應(yīng)安全防護不及時而損害損壞,對生產(chǎn)加工自然環(huán)境和pcba加工工藝的規(guī)定甚高。一切地區(qū)出現(xiàn)難題能夠?qū)⑷縋CBA或其上的各種各樣元器件損壞。
